PCBA加工的检验标准有哪些呢
PCBA加工的检验标准主要包括以下几个方面：
一、检验环境
温度：25±3℃湿度：40-70%RH光照条件：在距40W日光灯（或等效光源）1m之内，被检产品距检验员30cm之处进行外观判定。二、抽样检测
QA抽样标准：执行GB/T2828.1-2003 II级检验一次抽样方案。AQL值：CR（严重缺陷）为0，MAJ（主要缺陷）为0.25，MIN（轻微缺陷）为0.65。三、检验设备
BOM清单：用于核对PCBA上的元件是否与设计要求一致。放大镜：用于观察元件的焊接质量、极性标识等细节。塞尺：用于测量元件与PCB板之间的间隙，确保元件贴装的平整度。贴片位置图：用于核对元件的贴装位置是否正确。四、PCBA验收标准
反向
允收：元件上的极性点（白色丝印）与PCB板二极管丝印方向一致。
拒收：元件上的极性点（白色丝印）与PCB板二极管丝印不一致。
空焊
允收：元件引脚与PAD之间焊接点湿润饱满，元件引脚无翘起。
拒收：元件引脚排列不共面，妨碍可接受焊接。
少件
拒收：BOM清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件，或者BOM清单要求某个贴片位号不需要贴装元件却已贴装元件（在不该有的地方出现多余的零件）。
损件
允收：任何边缘剥落小于元件宽度（W）或元件厚度（T）的25%，末端顶部金属镀层缺失最大为50%（各末端）。
拒收：任何暴露点击的裂缝或缺口，玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤，任何电阻材质的缺口，任何裂缝或压痕。
起泡、分层
允收：起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%。
拒收：起泡和分层的区域超出镀通孔间或内部导线间距的25%，或者起泡和分层的区域减少导电图形间距至违反最小电气间隙。
以下是PCBA加工检验中可能涉及的示例图片（用于辅助理解上述标准）：
（注：图片仅为示例，实际检验中应根据具体产品标准和要求进行判断。）
综上所述，PCBA加工的检验标准涵盖了检验环境、抽样检测、检验设备以及具体的验收标准等多个方面。这些标准的严格执行是确保PCBA加工产品质量的关键。只有更加注重质量，才能在竞争日益激烈的市场中求得生存与发展。
PCBA焊接外观检各种检验标准!
PCBA焊接外观检验标准
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组件）焊接外观检验是确保电子产品质量的重要环节。以下是从PCBA组件设计与检验规范及PCBA通用外观检验规范两大方面，详细阐述PCBA焊接外观检验的各种标准。
一、PCBA组件设计与检验规范技术要求
板材等级：PCBA组件板材须采用94-V0阻燃等级以上材料，并具备对应的UL黄卡。
外观质量：板材外观应无粗糙毛刺、切割不良、分层开裂等现象。
尺寸公差：板材尺寸、孔径及边距需符合工程图纸要求，未标注公差值为±0.1mm；除特殊要求外，板材厚度均为1.6±0.1mm。
印刷要求：PCBA组件须印刷生产（设计）日期、UL符号、证书号、94V-0字符、厂标、产品型号等信息。若由多个PCB板组成，其余PCB板也应印刷以上内容。
印字符号：印字符号、字体大小应清晰可辨。
电路要求：若采用阻容降压电路，必须用半波整流电路，以提高电路的安全和稳定性。
若采用开关电源电路，待机功耗须小于0.5W（欧洲产品须小于1W，美国版本按客户要求执行）。
发光管除电源灯用φ5琥珀色高亮散光外，其余用全绿色或全红色的φ3高亮散光。
规定火线（ACL）、零线（ACN）、继电器公共端线（ACL1）、高档或连续线（HI）、低档线（LO）等标识。
焊式保险丝、CBB电容（阻容电路）须在火线（ACL）上。
ACL1须接火线上，HI或LO接发热体各一端，发热体公共端须接于零线上。
焊点质量：焊点不可有虚焊、连焊、脱焊，焊点应光洁、均匀、无气泡、针孔等。
元器件选用
优先选用知名品牌厂商元器件，其次选用符合国际标准或行业标准的厂商。
集成块元器件（IC）选用工业级IC。
连接接插件、端子须有UL认证，并提供证书。
电阻元器件选用色环清晰的金属膜电阻，厂商符合行业标准。
电解电容元器件选用工作温度-40°C至105°C的防爆电容，厂商符合行业标准。
晶振元器件选用晶体元件，不建议使用RC或芯片内置，厂商符合国际标准。
二极管或三极管选用国内知名品牌，符合行业标准。
倾倒开关选用红外光电式，不采用机械式。
指定元器件表面须印有UL/VDE/CQC符号、商标、参数等内容，且清晰可见。
相关线材须有UL/VDE符号、线规、认证编号及厂商名称等内容，且清晰可见。
测试检验
将PCBA组件装在相应测试工装台上，调好适应的电压频率等参数。
检验PCBA组件自检功能、继电器输出、LED全亮均匀性、倾倒装置功能、温度探头断开及短接时的输出功能、各个按键功能输出、环境温度指示LED或数码管显示的温度、功率状态指示LED、智能控制运行方式、连续运行方式、待机功耗等是否符合功能规格书要求。
在额定电压的80%和1.24倍时，检验继电器输出有无异响，LED亮度是否均匀。
二、PCBA通用外观检验规范焊点相关
接触角不良：焊点与焊盘图形端接头之间的浸润角度大于90°。
直立：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立。
短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连。
空焊：元器件导脚与PCB焊点未通过焊锡连接。
假焊：元器件导脚与PCB焊点看似已连接，但实际未连接。
冷焊：焊点处锡膏未完全溶化或未形成金属合金。
少锡（吃锡不足）：元器件端与PAD吃锡面积或高度未达到要求。
多锡（吃锡过多）：元器件端与PAD吃锡面积或高度超过要求。
焊点发黑：焊点发黑且没有光泽。
元器件与PCB相关
氧化：元器件、线路、PAD或焊点等表面已产生化学反应且有有色氧化物。
移位：元件在焊盘的平面内偏离预定位置。
极性反（反向）：有极性的元件方向或极性与文件要求不符。
浮高：元器件与PCB存在间隙或高度。
错件：元器件规格、型号、参数、形体等要求与文件不符。
锡尖：元器件焊点不平滑，且存在拉尖状况。
多件：依据BOM和ECN或样板等，不应帖装部品的位置或PCB上有多余的部品。
漏件：依据BOM和ECN或样板等，应帖装部品的位置或PCB上而未部品的均为少件。
错位：元器件或元器件脚的位置移到其它PAD或脚的位置上。
开路（断路）：PCB线路断开现象。
侧放（侧立）：宽度及高度有差别的片状元件侧放。
反白（翻面）：元器件有区别的相对称的两个面互换位置。
锡珠：元器件脚之间或PAD以外的地方的小锡点。
气泡：焊点、元器件或PCB等内部有气泡。
上锡（爬锡）：元器件焊点吃锡高度超出要求高度。
锡裂：焊点有裂开状况。
孔塞：PCB插件孔或导通孔等被焊锡或其它阻塞。
破损：元器件、板底、板面、铜箔、线路、通孔等有裂纹或切断、损坏现象。
文字与外观相关
丝印模糊：元器件或PCB的文字或丝印模糊或断划现象，无法识别或模糊不清。
脏污：板面不洁净，有异物或污渍等不良。
划伤：PCB或按键等划伤及铜箔**现象。
变形：元器件或PCB本体或边角不在同一平面上或弯曲。
起泡（分层）：PCB或元器件与铜铂分层，且有间隙。
溢胶（胶多）：红胶用量过多或溢出要求范围。
少胶（红胶用量过少）：红胶用量未达到要求范围。
针孔（凹点）：PCB、PAD、焊点等有针孔凹点。
毛边（披峰）：PCB板边或毛刺超出要求范围或长度。
金手指杂质：金手指镀层表面有麻点、锡点或防焊油等异常。
金手指划伤：金手指镀层表面有划过痕迹或**铜铂。
以上标准涵盖了PCBA焊接外观检验的各个方面，从技术要求到元器件选用，再到具体的外观缺陷检测，均提供了详细的检验标准和要求。在实际操作中，应严格按照这些标准执行，以确保PCBA组件的质量和可靠性。
PCBA敷形涂敷的质量的检验标准是什么
在PCBA(Printed Circuit Board Assembly)敷形涂敷的质量检验中，常见的标准包括以下几个方面：
1.
外观检查：对敷形涂敷的外观进行检查，包括涂料的覆盖均匀性、无划痕、无气泡、无颗粒等。外观检查需要视觉检验或显微镜观察，确保涂敷层的平整和质量。
2.
涂层厚度检测：通过测量涂敷层的厚度来判断其质量。通常使用厚度测量仪器，如涂层厚度计或显微镜测量方法。确定敷形涂层的厚度是否符合要求，以保证其提供的保护性能和功能。
3.
粘附力测试：检测涂敷层与PCB或其他元器件之间的粘附强度。常用的测试方法包括刮痕测试、剥离测试、粘着力测试等。此项测试旨在确保敷形涂层能够牢固地附着在PCB表面，并具有足够的粘附力。
4.
绝缘性能检测：对涂敷层的绝缘性能进行检测，以保证不会出现漏电或电介质击穿等问题。绝缘性能检测可以通过电绝缘测试、绝缘电阻测试、耐压测试等方法来进行。
此外，对于特定行业和应用，还可能存在其他的质量检验标准和要求。例如，某些行业可能对涂敷层的耐腐蚀性能、高温耐受性、环境适应性等有特殊要求。因此，在具体的PCBA敷形涂敷工艺中，应根据所需的功能和应用领域来确定适合的质量检验标准。
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