大家好,今天小编来为大家解答以下的问题，关于p320，p320枪参数这个很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！
SIG SAUER P320手枪
SIG SAUER P320手枪
SIG SAUER P320手枪参数
弹夹容量：17发
重量：833克
长度：203毫米
口径：9毫米
子弹：9x19毫米帕拉贝鲁姆子弹
制造年代：2014
制造国家：德国
SIG SAUER P320手枪最大的特点就是模块化设计。不同于其他任何一种枪械，SIG SAUER P320手枪枪号被印在了一体式的板机组件上。2017年年初，美国陆军宣布选择SIG公司的SIG SAUER P320手枪作为式武器。
SIGSauerP320手枪
SIGSauerP320手枪
SIG Sauer P320手枪
口径：9x19mm/.357SIG/.40 S&W
/.45ACP
SIG Sauer P320是在P250的基础上研制的半自动手枪,该枪是P250的衍生型;P320主要是继承了P250的底把、包括那个模块式的击发机座的设计，但套筒是全新设计的，因为P320把回转式击锤改为平移式击针。击发机构的动作类似于Glock那种半双动形式，待击状态时击针会预压一半行程，但不会完全处于待发位置，当扣压扳机时再压到到，然后释放击针。
击发机构的动作类似于Glock那种半双动形式，待击状态时击针会预压一半行程,但不会完全处于待发位置，当扣压扳机时再压到到，然后释放击针。
因此该枪与SIG大多数手枪一样都没有手动保险，但有自动击针保险，当扳机继续扣下时才会让开击针,以减少走火意外。
P320的任何一种枪型都配有三个不同尺寸握把的底把，分别是S、M、L型的底把，以适应不同手形射手的需要。模块式击发机座的设计，就是为了方便更换手枪的底把。所以枪号是打在击发机座的右侧面，而不是刻在底把上。另外模块式设计也方便了分解维护时，不需要专门工具就可以把手枪分解成底把、击发机构、套筒、枪管几个部分，用户在可以直接对击发机构的模块进行保养，而不需要再分解成更细小的零件。
P320首度公开是在2014年的SHOT Show上，当时只有9mm口径。而.45口径型在2015年的SHOT Show上公开。推出市场后不久，P320就得到美国一些执法机构的采用，其改进型还参加了美国陆军的XM17 MHS制式手枪的竞争项目，并在2017年初中标。P320改进型的全尺寸型被定型为M17.而紧凑型则被定型为M18。
除了套筒的外形不同，和击发方式的改变外，P320与P250在各方面特征都差不多。该枪有全尺寸型（Full-Size）、紧凑型（Compact，更紧凑）、携带型（Carry，和紧凑型一样用短套筒，但用全尺寸型的握把）和半紧凑型（Sub-Compact，是近些年流行的一种新规格，尺寸大致相当于袖珍型手枪即口袋枪与紧凑型手枪之间,所以被取名为半紧凑型,但其实就是厂商用来搞宣传的一种新噱头）;各个型号的弹匣是与P250的弹匣通用的。
AMD P320的技术参数
芯片组支持 4-bit指令集 MMX(+), 3DNOW!(+), SSE, SSE2, SSE3, x86-64, AMD-V 64位处理器是同时支持32位和64位计算是一级缓存（指令+数据）每个核心具有64K一级指令和64K一级数据缓存
X2-每个处理器共256KB总一级缓存
X3-每个处理器共384KB总一级缓存
X4-每个处理器共512KB总一级缓存二级缓存（总专用） X2- 2MB
X3– 1.5MB
X4- 2MB超传输总线™技术一条16位/16位链路，最高4.0GHz的全双工传输(2.0GHz x 2)集成式DDR内存控制器是内存控制器宽度 128位支持的内存类型 X2-最高 33.1GB/s带宽 [最高17.1GB/s总带宽(DDR3-1066)+ 16.0GB/s(HT3)]
最高 28.8GB/s带宽 [最高 12.8GB/s总带宽(DDR2-1066)+ 16.0GB/s(HT3)]
X3和X4-最高37.3GB/s总带宽 [最高21.3GB/s内存带宽(DDR3-1333)+ 16.0GB/s(HT3)]
最高28.8GB/s带宽 [最高 12.8GB/s总带宽(DDR2-1066)+ 16.0GB/s(HT3)]处理器到系统总带宽 X2-最高 33.1GB/s带宽 [最高17.1GB/s总带宽(DDR3-1066)+ 16.0GB/s(HT3)]
最高 28.8GB/s带宽 [最高 12.8GB/s总带宽(DDR2-1066)+ 16.0GB/s(HT3)]
X3和X4-最高37.3GB/s总带宽 [最高21.3GB/s内存带宽(DDR3-1333)+ 16.0GB/s(HT3)]
最高28.8GB/s带宽 [最高 12.8GB/s总带宽(DDR2-1066)+ 16.0GB/s(HT3)]处理技术 45纳米，SOI（绝缘硅）技术封装 socket AM3（938针）有机微 PGA热设计功耗 45W, 65W and 95W芯片尺寸 117 mm2和 169 mm2制造场所 GLOBALFOUNDRIES 1号工厂 1号模块
专题推荐：
